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    • 新聞資訊

    松下-3D實裝元器件 MIPTEC的介紹

    發布時間：2013-08-07 21:09:17  瀏覽：5043次

    使自由創意賦之以形的技術 MIPTEC

    使自由創意賦之以形的技術 MIPTEC

    在MID技術(注射成形品表面形成電路)的基礎上，運用獨創的成形表面活性化處理技術和激光布線工藝，開發出可在立體成形品的表層部分進行細微布線并貼裝裸晶的3D貼裝元器件技術，通過定制滿足客戶對于形狀和圖案的要求。

    MIPTEC可提供的解決方案實例

    通過集成、削減部品數量

    通過一體化構造在確保精密度的同時實現總體成本的降低

    • 將2塊印刷電路板MEMS支架通過MIPTEC集成
    • 裝配時無需角度調整
    用途實例微投影儀模塊
    (MEMS鏡像模塊)微投影儀模塊(MEMS鏡像模塊)

    通過集成、削減部品數量


    反射特性?貼裝性能的提升

    通過電路的平滑性，以及反射特性的提升和較高的貼裝性能，從而實現成品率的提升

    • 裸晶的貼裝性能優良
      ?打線接合
      ?倒晶封裝
    • 反射器部分的反射特性提升
    用途實例智能手機紅外通信模塊(接近傳感器)智能手機
    紅外通信模塊
    (接近傳感器)智能手機紅外通信模塊(接近傳感器)

    反射特性?貼裝性能的提升


    削減光軸調整工序

    通過電路板、攝影元件的一體化，實現模塊的輕薄化、生產率的提升

    • 模塊的輕薄化
    • 無需調整攝影元件和鏡片的光軸
    用途實例各種攝像模塊各種攝像模塊

    削減光軸調整工序



     

     
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